导热硅胶布的定义
　　导热硅胶布是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种的导热填充材料。
导热硅胶片的作用
　　作用：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。
　　用途：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，led灯具、电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、dvd、vcd及任何需要填充以及散热模组的材料。
为什么要用导热硅胶布

1)选用导热硅胶片的Zui主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,
2)由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面。
3)有了导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
导热硅胶布的种类:
　　普通的无玻纤导热硅胶片、带玻纤导热硅胶布、背胶导热硅胶布。目前国内导热硅胶片导热系数从0.8w/m.k~3.0w/m.k。
导热硅胶布应用领域：
1、大功率led照明，大功率led射灯，路灯，日光灯等；
2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（cpu，gpu，usics，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方；
3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果
4、tft-lcd笔记本电脑，电脑主机；
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达（-40～+220）；颜色可调，厚度可选。

导热硅胶片性能参数表

 产品名称：导热硅胶布

 主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充、环保。满足常用电子产品对导热绝缘的要求，可单面、双面背胶，起到增强粘性及固定led铝集板等的效果，无需镙丝紧固！

用    途：用于电子电器产品的控制主板、tft-lcd、笔记本电脑、大功率电源、led灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；表面自带粘性，可直接粘在机体元件表面方便操作，也可单面、双面背胶而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶增加粘接性能）

典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。

备    注：1、常用颜色：灰白色、黑色、粉红色

         2、常用厚度：0.1-20mm

3、基本规格：t(0.1-20mm)，w(200mm)，l(400mm)

         4、规格可根据客人的要求进行制作。